尔如此冷淡

#杭州士兰微电子股份有限公司#有需要wire bond工程师吗？

杭州士兰微电子股份有限公司

收藏

举报

写回答

1条回答

默认排序

按时间排序

吴雨欣实名

研发部有电子工程师，会需要焊一部分芯片样品

创建于: 07-10

7赞

0踩

0评论

举报

热门职位推荐

热门公司推荐

霸王茶姬招聘

肯德基招聘

饿了么招聘

比亚迪招聘

中国一汽招聘

北京汽车招聘

东风汽车招聘

长城汽车招聘

奇瑞汽车招聘

理想汽车招聘

长鑫存储招聘

天江药业招聘

蓝月亮招聘

海康威视招聘

宁德时代招聘

京东方招聘

百世物流招聘

德邦物流招聘

麦当劳招聘

星巴克招聘

海底捞招聘

蜜雪冰城招聘

字节跳动招聘

新华网招聘

招商银行招聘

中信银行招聘

北京银行招聘

兴业银行招聘

交通银行招聘

建发集团招聘

中国移动招聘

中国联通招聘

中国电信招聘

中粮集团招聘

国药控股招聘

中广核招聘

中国船舶招聘

强生中国招聘

汇丰中国招聘

立邦中国招聘

青岛啤酒招聘

京港地铁招聘

小鹏汽车招聘

特斯拉招聘

京东方招聘

施耐德电气招聘

德邦物流招聘

推荐阅读

实习杭州士兰微电子股份有限公司和浙江中控技术股份有限公司怎么选

杭州士兰微电子股份有限公司滨江测试厂

@2024 职Q 智联招聘

《职Q社区规范》《资质公示》

合作商务邮箱：sbyh@zhaopin.com.cn

友情链接

HR圈内招聘/ 同道问答/ 人资知识社区

51社保/ X职场/ HR Bar/ 中人网/ 研招网

京ICP备17067871号合字B2-20210134

京公网安备 11010502030147号

人力资源许可证:1101052003273号

网上有害信息举报专区

违法不良信息举报电话:400-885-9898

关爱未成年举报热线:400-885-9898-7

朝阳区人力资源与社会保障局监督电话: 57596212,65090445

没有更多内容