陕西源杰半导体科技股份有限公司

面试后大概3-5天收到面试结果，面试官： 资深工程师 这一轮没怎么问虚的，全程深挖简历和物理基础，感觉像是在做课题组汇报。 简历暴击： 指着我简历上的“磁控溅射”问：“你做的薄膜均匀性怎么控制的？如果发现片内不均匀（Non-uniformity）高，你第一反应是调哪个参数？气压还是功率？为什么？” （这里我答了气压，然后他追问了平均自由程的概念，挖得很深。） 现场做题：递给我一支笔：“在白板上画一下 CMOS 的剖面图，标出源、漏、栅极以及氧化层。”画完后追问：“刻蚀在这里面主要起什么作用？如果刻蚀过度（Over-etch）会发生什么后果？” 半导体常识：“各向异性（Anisotropic）和各向同性（Isotropic）的区别是什么？举一个干法刻蚀中利用化学反应为主的例子。”