半导体清洗工作是半导体制造过程中的重要环节，它主要可以分为湿法清洗和干法清洗两种技术路线。 湿法清洗是目前主流的技术路线，占芯片制造清洗步骤数量的90％以上。 它采用特定的化学药液和去离子水，对晶圆表面进行无损伤清洗。 主要包括RCA清洗法、超声清洗等，湿法清洗具有效率高、成本较低等优势，但由于化学试剂使用多，会造成化学污染、交叉污染、图形损伤等。 干法清洗是指不使用化学溶剂的清洗技术。 包括气相清洗法、等离子体清洗等，优点有清洗环境友好、低磨损等，但受限于成本高、控制精度要求等，目前无法大量应用于全部产线，在少量特定步骤会采用干法清洗。 在湿法清洗工艺路线下，目前主流的清洗设备主要包括单片清洗设备、槽式清洗设备、组合式清洗设备和批式旋转喷淋清洗设备等。 单片清洗设备市场份额占比最高。 总的来说，半导体清洗工作是一项技术性很强的工作，需要掌握大量的专业知识和技术。同时，由于半导体行业的快速发展，这个行业也为从事这项工作的人提供了很大的发展空间。