散热器设计工程师：负责设计芯片散热器，通过传导、对流和辐射等方式将芯片产生的热量有效地传递和散发出去。需要熟练掌握传热学、流体力学等相关知识，能够使用CAD等软件进行建模和仿真分析。 热管理工程师：负责整个芯片系统的热管理，包括芯片散热器的设计、散热材料的选用、散热系统的布局等。需要全面了解芯片系统的热特性，能够制定有效的热管理方案。 芯片封装工程师：负责芯片封装的设计和制造，包括封装材料的选择、封装结构的设计、封装工艺的制定等。需要熟悉芯片封装的工艺流程和技术要求，能够解决封装过程中的热问题。 芯片测试工程师：负责芯片的热性能测试和分析，包括温度分布、热阻、热功耗等参数的测量和评估。需要使用专业的测试设备和工具，对芯片进行全面的热性能分析和评估，为芯片散热设计提供有效的依据。