半导体太广了，不知道你是硅材、靶材、fab、封测、电气、覆铜、印制、IGBT、元件等等等等产业链哪个环节哪个分段的设备呀，比如外延薄膜光刻蚀刻清洗等等设备国产化进程还在发展，跳个供应商跑跑现场可能还自由些，或者去市场部吃大锅饭，而有的十几二十年的元件厂还是考虑转行吧，才干三年不长也不短，还有很多选择，厂里终究还是压抑些。