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蝉时雨
#苏州能讯高能半导体有限公司#你好,我现在任职于半导体封装企业,从事封装类材料的开发和验证,请问适合贵司的产品开发工程师的职位吗?
封装材料:如Mold compound,Die attach glue等, 封装企业仅涉及封装工序,不涵盖芯片设计 封装材料的开发和验证项目,需要综合分析材料对前后工序,产品可靠性的影响
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#苏州能讯高能半导体有限公司#你好,我现在任职于半导体封装企业,从事封装类材料的开发和验证,请问适合贵司的产品开发工程师的职位吗?
能讯的封装事业部,还没有完全搞起来吧?只是小规模的试产,你去了应该是可以发光发热的